KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Altura: 3,2 mm
Tipo: A, B, E, M
Chapado en oro: G1U-Oro 1u” G3U-Oro 3u” G30U-Oro 30u”

1: Diseñado para módulos de una o dos caras.
2: Disponible en varias opciones de codificación para tarjetas modulares

3: Compatible con PCI Express 3.0, USB 3.0 y SATA 3.0

4: Elección de altura, posición, diseño y opción de codificación.

5: Disponible en varias alturas.

Especificación del material:

Carcasa: LCP+30% GF UL94 V-0.Negro

Contacto: Aleación de cobre (C5210) T=0,12mm.

Pata: Aleación de cobre (C2680) T=0,20mm.

Contacto: ver P/N.

Pata: Estaño mate 50μ” mín. en general, níquel 50μ” mín. revestido.

Fuerza de inserción: 20 N máx.

Fuerza de extracción: 20 N máx.

Durabilidad: 60 ciclos min.

Vibración: No se producirá ninguna discontinuidad eléctrica mayor a 1 µ segundo.

Choque mecánico: 285G medio seno/6 ejes. No se producirá ninguna discontinuidad eléctrica mayor a 1u segundo;

Clasificación actual: 0,5 A (por pin).

Voltaje nominal: 50 V CA (por pin).

LLCR: Contacto 55 mΩ máx. (inicial), 20 mΩ máx. cambio permitido (final).

Resistencia de aislamiento: 5000 MΩ mín. a 500 V CC.

Tensión de resistencia dieléctrica: 300 V CA/60 s.

Reflujo de infrarrojos:

La temperatura máxima a bordo se mantendrá durante 10 segundos a 260 ± 5 °C.

Rango de temperatura de funcionamiento: -40 ° C ~ 85 ° C (sin función de pérdida).

Todas las piezas cumplen con RoHS y Reach.