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Información del producto
Conector de tarjeta micro SIM 8P, PUSH PULL, H2.4mm
Material:
Base: termoplástico de alta temperatura, UL94V-0. Negro.
Contacto de datos:Aleación de cobre, chapado en oro.
Carcasa: acero inoxidable, chapado en oro.
Eléctrico:
Resistencia de contacto: 50 mΩ típica, 100 Ω máx.
Resistencia de aislamiento:>1000 MΩ/500 V CC.
3. Soldabilidad
Fase vapor:215ºC.30seg.Máx.
Flujo IR:250ºC.5seg.Máx.
Soldadura manual:370ºC.3seg.Máx.
Temperatura de funcionamiento: -45ºC~+105ºC
Anterior: Caja estanca KLS24-PWP110 de 158 x 90 x 47 mm Próximo: Conector de tarjeta micro SIM 6P, Push Pull, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P