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Conector de tarjeta micro SIM 8P, PUSH PULL, H2.4mm Material: Base: termoplástico de alta temperatura, UL94V-0. Negro. Contacto de datos:Aleación de cobre, chapado en oro. Carcasa: acero inoxidable, chapado en oro. Eléctrico: Resistencia de contacto: 50 mΩ típica, 100 Ω máx. Resistencia de aislamiento:>1000 MΩ/500 V CC. 3. Soldabilidad Fase vapor:215ºC.30seg.Máx. Flujo IR:250ºC.5seg.Máx. Soldadura manual:370ºC.3seg.Máx. Temperatura de funcionamiento: -45ºC~+105ºC |
N.º de pieza | Descripción | PCS/CTN | GW(kg) | CMB(m3) | Cantidad del pedido | Tiempo | Orden |