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Información del producto
Conector de tarjeta micro SIM, 8 pines, H1,5 mm, tipo bisagra
Material
Carcasa:Termoplástico,UL94V-0.
Terminal: bronce fosforoso, T = 0,15, revestimiento de níquel debajo, revestimiento de oro en el área de contacto, revestimiento de G/F en la cola de soldadura.
Carcasa: acero inoxidable, T=0,15, niquelado en la parte inferior, G/F revestido en la cola de soldadura.
Eléctrico
Resistencia de contacto: 60 mΩ máx.
Resistencia de aislamiento: 1000 MΩ mín.
Tensión de resistencia dieléctrica: 500 V CA durante 1 minuto.
Durabilidad: 5000 ciclos.
Temperatura de funcionamiento: -45ºC~+85ºC
Anterior: Conector de tarjeta micro SIM, 6 pines, 1,45 mm de alto, SMD KLS1-SIM-046 Próximo: Caja estanca KLS24-PWP224 de 230 x 150 x 60 mm