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Conector de tarjeta micro SIM; PUSH PUSH, 6P o 6P+1P, H1.35 mm, sin poste. Material: Aislante:Alta temperaturaTermoplástico, UL94V-0 Contacto: Aleación de cobre, chapado 50U" NiContacto general Au 1U Carcasa: SUS, 50U recubiertos, níquel recubierto en general, 1U recubiertoÁrea de contacto selectivo Au Eléctrico: Clasificación actual: 0,5 A máx. Tensión nominal: 5 V CA/CC Resistencia de contacto: 100 m máx. Resistencia de aislamiento: 1000 M mín./500 V CC Rango de humedad ambiente: 95 % HR máx. Ciclos de apareamiento: 10000 inserciones Ciclos de apareamiento: 5000 inserciones Temperatura de funcionamiento: -45ºC~+85ºC |
N.º de pieza | Descripción | PCS/CTN | GW(kg) | CMB(m3) | Cantidad del pedido | Tiempo | Orden |