Imágenes del producto
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Información del producto
Pin pogo tipo base lisa
EMBALAR:
A granel:bolsa de papel de aluminio.
Carrete: diámetro Φ330mm; ancho de cinta portadora: 12, 16, 24, 32, 44mm.
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Rendimiento eléctrico | ||||
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1 | Impedancia de contacto | 30 mohm Máx. en carrera de trabajo | Estándar de prueba de fábrica de Top-Link* | |
2 | Resistencia de aislamiento | 500 Mohm Min | EIA-364-21 | |
3 | Tensión de resistencia dieléctrica | Sin descargas eléctricas, descargas de aire, averías ni fugas | EIA-364-20 | |
4 | Aumento de temperatura vs. clasificación actual | 30 °C Máx. aumento de temperatura a la corriente especificada | EIA-364-70 | |
Rendimiento mecánico | ||||
1 | Fuerza de resorte | Consulte el dibujo del producto | EIA-364-04 | |
2 | Fuerza de retención | 0,5 kgf (4,5 N) mín. | EIA-364-29 | |
3 | Durabilidad | 10.000 ciclos mín. Sin daños físicos Resistencia después de la prueba 30 mohm Máx. | EIA-364-09 | |
4 | Vibración | Sin daños físicos. Sin discontinuidad eléctrica por más de 1 segundo. | EIA-364-28 | |
5 | Choque mecánico | Sin daños físicos. Sin discontinuidad eléctrica por más de 1 segundo. | Método A del EIA-364-27 | |
Ambiental | ||||
1 | Soldabilidad | Área de cobertura de soldadura Mín. 95% | EIA-364-52 | |
2 | Corrosión por niebla salina | Sin daños físicos. Resistencia tras la prueba: 100 mohm máx. | EIA-364-26 condición B | |
3 | Resistencia al calor de la soldadura (IR/convección) | Sin grietas, astillas, derretimientos ni ampollas | EIA-364-56 | |
4 | Humedad | Sin daños físicos, Resistencia después de la prueba 100 mohm Máx. | EIA-364-31, método ii, condición A | |
5 | Choque térmico | Sin daños físicos, Resistencia después de la prueba 100 mohm Máx. | EIA-364-32, método ii | |
6 | Temperatura de vida | Sin daños físicos, Resistencia después de la prueba 100 mohm Máx. | EIA-364-17, condición A, condición 4 | |
Ambiental | ||||
1 | fuerza de pelado | 10-130 gf | EIA-481 | |
2 | Prueba de caída | Consulte la norma de prueba de caída de Molex |